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PG电子-英特尔加快晶圆制造创新脚步建构智能与连网化世界
发布时间:2021-10-07
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本文摘要:英特尔专业晶圆代工(IntelCustomFoundry)于是以帮助全球各地的客户,借由设计、晶圆生产、PCB、以及测试等发包式服务(turnkeyservices),获得英特尔的技术与生产资源。英特尔利用各种业界标准设计套件、利用硅元件检验的IP模块、以及从低功耗系统单芯片(systemonchip,SoC)到高效能基础架构装置的设计服务,促使业界运用英特尔的先进设备技术以研发新的产品与经验。

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英特尔专业晶圆代工(IntelCustomFoundry)于是以帮助全球各地的客户,借由设计、晶圆生产、PCB、以及测试等发包式服务(turnkeyservices),获得英特尔的技术与生产资源。英特尔利用各种业界标准设计套件、利用硅元件检验的IP模块、以及从低功耗系统单芯片(systemonchip,SoC)到高效能基础架构装置的设计服务,促使业界运用英特尔的先进设备技术以研发新的产品与经验。

  不仅于此,英特尔科技论坛(IntelDeveloperForum,IDF)于旧金山登场,我们共享帮助客户以及拓展技术能力的最新消息。  历年来IntelCustomFoundry在英特尔的22纳米、14纳米及将要上线的10纳米FinFET制程,研发出有各种仅有功能设计平台,获取客户前所未有的效能与电源效益人组,此人组打破英特尔先前发售的先进设备电晶体(transistor)。

英特尔的10纳米科技除了改良电晶体微缩(scaling),还带给全新的效能、功率、以及成本效益,同时获取众多装置功能以符合有所不同产品的市场需求。  除了扩展设计平台,英特尔的EDA(电子设计自动化)与IP产业体系在过去几年也茁壮成长,与ANSYS、益华电脑(Cadence)、明导国际(MentorGraphics)、以及新思科技(Synopsys)等伙伴厂商公布的EDA提供支援与证书消息就是最差的证明。

此外英特尔还和Cadence与Synopsys合作在各种技术节点(node)研发基础与先进设备IP方案。  目前英特尔持续将这些产业体系所做到的希望向前前进,研发能让客户用于的新型基础IP。

英特尔针对晶圆代工客户研发出有10纳米设计平台,让客户能立刻运用还包括POPIP在内的ARMArtisan实体IP,以最先进设备的ARM处理器与Cortex系列处理器为基础,将英特尔的10纳米制程技术最佳化,这回应晶圆代工客户能运用这类IP超过先进设备的功率/效能/空间(Power/Performance/Area,PPA),使其研发的移动、物联网、以及其他消费性产品兼备省电与高效能的特性。  ARMArtisan平台包括:  高效能与高密度逻辑元件库  记忆体编译器  POPIP(提供支援未来的ARM高端移动处理器)  业界领先IP供应商重新加入英特尔的阵营,不仅将减缓产业体系发展的脚步,还为客户带给更高的弹性以及产品上市时程的优势。  同时也共享英特尔在各领域客户的顺利案例,与诸多富裕企图心的企业联合形塑智能与连网的世界:  LG电子(LGElectronics)将以IntelCustomFoundry的10纳米设计平台为基础,打造出世界级的移动平台。英特尔十分青睐LG沦为英特尔的客户。

  展讯通信(Spreadtrum)于是以使用英特尔的14纳米晶圆生产平台设计产品。  AchronixSemiconductor使用英特尔22纳米Speedster22iHD1000网络硅芯片(silicon)生产自家产品。  Netronome于是以运用英特尔的22纳米网络矽芯片打造出自家产品NFP-6480。

  Altera于是以运用英特尔的晶圆生产平台生产首款确实14纳米制程FPGA,在功率/效能/空间(PPA)取得前所未有的变革。


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本文来源:PG电子-www.waikatochina.cn

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